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散热陶瓷低成本封装技术
点击数:1260      更新时间:2014-2-20

    因为LED其寿命长与省电等特性,LED议题成为举世焦点而发展迅速,由低功率的警示灯逐渐转变为高功率的照明,而高照明亮度所带来的热效应也随之发生,为了解决热效应的问题,封装材料逐渐由FR4转变为MCPCB再升级成陶瓷材料,因陶瓷材料除了与LED具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性,还具有优异的绝缘耐压特性,所以最适合用于高功率LED照明之散热。
    随着小体积要有更大照度的需求增加,单晶封装已不符合未来需求,所以COBLED封装技术随之而生,与传统芯片需固定于基板上再整合在电路载板的封装不同,COB封装是将单颗或多颗LED晶粒直接封装在电路载板上,这种方式可免除封装基板的使用,减少照明模组串连层数以强化LED散热效能。
    此项技术可解决单颗高功率的封装所产生之高热,使其具有低热阻、低组装成本与单一封装体高流明输出等优势,现今已被大量用于照明灯具,但由于芯片所产生大量的热会直接与COB基板接触,因此当需要更高照度的照明模组时,旧有铝板技术所制作之COB,会有热膨胀系数不匹配导致热倾斜的问题,因此陶瓷基板技术的引入有着势在必行的需求。
 


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